Avec le développement de la technologie des circuits intégrés, de plus en plus de nouveaux matériaux sont introduits dans la fabrication des semi-conducteurs. Dans la fabrication future de puces, l'aluminium pourrait être progressivement remplacé par d'autres matériaux, en particulier dans les applications haute fréquence et haute puissance qui nécessitent des performances électriques plus élevées, le cuivre étant devenu le premier choix pour de plus en plus de conceptions. Cependant, le faible coût de l'aluminium et ses caractéristiques de transformation facile lui confèrent toujours un marché important dans les applications bas de gamme et milieu de gamme et dans certains processus spécifiques.
De plus, avec le développement de la nanotechnologie, de nouveaux matériaux tels que les nanotubes de carbone et le graphène ont montré une excellente conductivité et stabilité dans certains domaines et pourraient devenir de sérieux prétendants pour remplacer l'aluminium à l'avenir.