Le processus d'évaporation fait fondre le matériau métallique à haute température et l'évapore sur le film de base pour obtenir un placage cuivre/aluminium. Comparé à la pulvérisation magnétron, le processus d’évaporation est plus rapide et plus efficace. Cependant, comme la température élevée déforme facilement le film de base, cela est plus difficile pendant le processus de cuivrage. Utiliser avec modération; le point de fusion de l'aluminium est bien inférieur à celui du cuivre, de sorte que la température d'évaporation peut être contrôlée à un niveau relativement inférieur, ce qui peut réduire l'apparition de problèmes tels que la déformation du film de base provoquée par des températures élevées. Par conséquent, l’évaporation est plus adaptée à la préparation de feuilles d’aluminium composites.
Le processus de galvanoplastie à l'eau est utilisé pour préparer une feuille de cuivre composite principalement pour améliorer l'efficacité globale de la production et réduire le risque de rupture du film de base ; parce que l'épaisseur du film de base en feuille d'aluminium composite est plus épaisse, environ 4,5-6μm (la feuille de cuivre est un film de base de 3-4,5μm), pendant le processus de préparation, des risques tels que la rupture et la fracture sont réduit et l’efficacité du processus d’évaporation est également améliorée. Par conséquent, il n’est pas nécessaire d’utiliser le processus de galvanoplastie à l’eau pour l’épaississement, ce qui réduit dans une certaine mesure l’impact du processus de conversion par voie sèche-humide sur le rendement.
